伴隨上述技術(shù)趨勢(shì)，以及國(guó)內(nèi)大力發(fā)展新基建、人工智能等背景下，DSP有望在以下領(lǐng)域迎來(lái)發(fā)展：

新基建東風(fēng)下

高端處理器繼續(xù)尋求突破

根據(jù)國(guó)家發(fā)改委對(duì)于信息技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施的定義，處理器等高端芯片成為5G等通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、AI等新技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施、智能計(jì)算中心等算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心引擎，這里所指的高端芯片就包括DSP。

在華為早先發(fā)布的800G通信模塊產(chǎn)品中，就曾展示了自主研發(fā)的DSP芯片。據(jù)悉，800G 模塊的配套芯片主要是光電子通信芯片，用于完成光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，屬于通信核心器件。據(jù)2020Q4情況來(lái)看，云計(jì)算廠商資本開(kāi)支仍保持高位，400G數(shù)通光模塊持續(xù)放量，數(shù)通光模塊景氣度將持續(xù)上行;并且，5G 建設(shè)仍在繼續(xù)，電信端光模塊整體需求有望重新提振，相關(guān)通信模塊繼續(xù)增長(zhǎng)，都是高端DSP繼續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域。

萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代

智能控制器的萬(wàn)億藍(lán)海市場(chǎng)

智能控制器是終端的大腦，是物聯(lián)網(wǎng)邊緣側(cè)不可或缺的“神經(jīng)中樞”。隨著下游市場(chǎng)的快速擴(kuò)張，行業(yè)整體景氣度較高，市場(chǎng)空間廣闊。2020年，全球/中國(guó)智能控制器市場(chǎng)規(guī)模分別高達(dá)1.5萬(wàn)億美元/2.37萬(wàn)億元。并且，在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)爆發(fā)、產(chǎn)業(yè)政策持續(xù)加碼以及智能汽車、家用電器等下游應(yīng)用持續(xù)爆發(fā)的背景下，智能控制器有望加速兌現(xiàn)增長(zhǎng)潛力。

所謂智能控制器，是指在儀器、設(shè)備、裝置、系統(tǒng)中，為完成特定用途而設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的計(jì)算機(jī)控制單元，通常以MCU或DSP為核心，經(jīng)電子加工工藝制造而形成的電子部件。例如：日常使用的電鉆、電鋸、切割機(jī)、割草機(jī)等電動(dòng)工具，以及電視機(jī)、洗衣機(jī)、冰箱、空調(diào)等家電的控制門閥，還有工業(yè)設(shè)備以及智能建筑對(duì)照明回路的調(diào)光設(shè)置等等，都需要智能控制器的關(guān)鍵控制，使得這些設(shè)備更加安全、高效地運(yùn)作。

隨著控制器智能化升級(jí)不斷深入，傳統(tǒng)產(chǎn)品逐漸被智能化、網(wǎng)聯(lián)化的新產(chǎn)品取代，智能控制器的技術(shù)復(fù)雜度提升、功能不斷豐富；同時(shí)，下游產(chǎn)品更新?lián)Q代速度的加快，也在推動(dòng)對(duì)智能控制器多樣化功能的需求。與非研究院認(rèn)為，反映到上游核心芯片供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，需要具備較強(qiáng)的產(chǎn)品更新和技術(shù)升級(jí)能力，來(lái)滿足下游應(yīng)用需求，以更好地把握智能控制器“量?jī)r(jià)齊升”的機(jī)遇以及格局變遷紅利。

順應(yīng)AI潮流

抓住智能視覺(jué)機(jī)遇

DSP在智能視覺(jué)領(lǐng)域一個(gè)突出的增長(zhǎng)點(diǎn)在于視頻結(jié)構(gòu)化需求。與非研究院認(rèn)為，傳統(tǒng)的被動(dòng)監(jiān)控，逐步將由具有智能視頻分析（視頻移動(dòng)探測(cè)、跟蹤，人的面像識(shí)別，人的步態(tài)識(shí)別，人與物的異常行為及非法滯留的識(shí)別，車牌識(shí)別等）等功能的主動(dòng)監(jiān)控所替代，這樣，根據(jù)不同監(jiān)控場(chǎng)景的需要，把后臺(tái)視頻分析嵌入所需攝像機(jī)的DSP中，不僅能減少項(xiàng)目的工程量和節(jié)省費(fèi)用，也能取代監(jiān)控任務(wù)中人的大部分工作。這是智能監(jiān)控對(duì)DSP技術(shù)發(fā)展的新需要。

例如，全球最大DSP IP授權(quán)商CEVA已經(jīng)推出了基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理硬件引擎和可編程矢量DSP的AI處理器IP，以用于前端設(shè)備的深度學(xué)習(xí)需要，該方案在功耗、性能、靈活性方面都有一定的優(yōu)勢(shì)。

瑞芯微的RK1108 IoT開(kāi)發(fā)平臺(tái)，就內(nèi)嵌了CEVA XM4視覺(jué)處理器DSP以及瑞芯微的圖像算法技術(shù)，可以使汽車、安防監(jiān)控、家用輔助機(jī)器人、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、無(wú)人機(jī)等終端設(shè)備具備較高智能視覺(jué)能力。

目前，多數(shù)廠商都對(duì)DSP內(nèi)部算法進(jìn)行了多元升級(jí)，提升其性能、清晰度、色彩、低照度等方面，使現(xiàn)圖像效果更為精細(xì)。以往的智能攝像機(jī)主要是提高圖像質(zhì)量型，而智能攝像機(jī)將具備更加強(qiáng)大的圖像處理識(shí)別能力和智能因素，為用戶提供更多高級(jí)的視頻分析功能，提高視頻監(jiān)控系統(tǒng)的能力，并使視頻資源發(fā)揮更大的作用，這些都給DSP下一步的升級(jí)指明了方向。

結(jié)語(yǔ)

我國(guó)發(fā)展DSP處理器主要有兩大制約因素：一是知識(shí)產(chǎn)權(quán)。任何處理器都需要指令集，知識(shí)產(chǎn)權(quán)是繞不過(guò)去的核心問(wèn)題。巨頭們的DSP指令集都各不相同，并且不對(duì)外授權(quán)，因此國(guó)產(chǎn)DSP除了要定義自己的指令集，還要構(gòu)建一整套工具鏈和生態(tài)。二是構(gòu)建軟硬協(xié)同的應(yīng)用生態(tài)。在市場(chǎng)迭代加快、應(yīng)用需求迅速變化的今天，吸引更多開(kāi)發(fā)者、并發(fā)展更多客戶，是國(guó)產(chǎn)DSP的一個(gè)更大挑戰(zhàn)，需要通過(guò)不斷的積累、合作和努力去推動(dòng)。

2020年8月國(guó)務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》提出，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。加快高端芯片的自主研發(fā)與國(guó)產(chǎn)替代愈發(fā)迫切，重要性與日俱增，這些都是擺在國(guó)產(chǎn)DSP面前不同于以往的新需求和新挑戰(zhàn)。

不過(guò)，新基建、智能控制、AI應(yīng)用等領(lǐng)域都是國(guó)產(chǎn)DSP實(shí)現(xiàn)高端突破的切入點(diǎn)。這些市場(chǎng)不僅需求廣闊，對(duì)于實(shí)現(xiàn)自主可控的迫切性也更高。一旦在關(guān)鍵行業(yè)實(shí)現(xiàn)突破，就會(huì)形成產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)效應(yīng)，加速國(guó)產(chǎn)DSP向更多市場(chǎng)領(lǐng)域推廣和應(yīng)用。

在今年的缺芯浪潮中，國(guó)內(nèi)一些用戶都在積極尋找國(guó)產(chǎn)替代方案。DSP立足于比較成熟的制造和封裝工藝，在市場(chǎng)需求倒逼之下，有望迎來(lái)新的增長(zhǎng)。綜上，與非研究院認(rèn)為，默默無(wú)聞的國(guó)產(chǎn)DSP有望在時(shí)代和市場(chǎng)多重需求和紅利之下，迎來(lái)新的發(fā)展拐點(diǎn)，進(jìn)一步向高端領(lǐng)域?qū)で笸黄啤?/span>